ឧស្សាហ៍កម្ម semiconductor ជាញឹកញាប់ឃើញពាក្យសម្រាប់វត្ថុធាតុគោលដៅ ដែលអាចបែងចែកទៅជា wafer និងសម្ភារវេចខ្ចប់។សមា្ភារៈវេចខ្ចប់មានឧបសគ្គបច្ចេកទេសទាបបើប្រៀបធៀបទៅនឹងសម្ភារៈផលិត wafer ។ដំណើរការនៃការផលិត wafers ភាគច្រើនពាក់ព័ន្ធនឹងសម្ភារៈ semiconductor និងសារធាតុគីមីចំនួន 7 ប្រភេទ រួមទាំងប្រភេទមួយនៃសម្ភារៈគោលដៅ sputtering ។ដូច្នេះតើអ្វីទៅជាសម្ភារៈគោលដៅ?ហេតុអ្វីបានជាសម្ភារៈគោលដៅសំខាន់ម៉្លេះ?ថ្ងៃនេះយើងនឹងនិយាយអំពីអ្វីដែលជាសម្ភារៈគោលដៅ!
តើអ្វីជាសម្ភារៈគោលដៅ?
និយាយឱ្យសាមញ្ញ សម្ភារៈគោលដៅគឺជាសម្ភារៈគោលដៅដែលត្រូវបានទម្លាក់ដោយភាគល្អិតដែលមានល្បឿនលឿន។តាមរយៈការជំនួសវត្ថុធាតុគោលដៅផ្សេងៗគ្នា (ដូចជាអាលុយមីញ៉ូម ទង់ដែង ដែកអ៊ីណុក ទីតានីញ៉ូម នីកែល គោលដៅ។
នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ (ភាពបរិសុទ្ធ) សមា្ភារៈគោលដៅ sputtering អាចត្រូវបានបែងចែកជា:
1) គោលដៅលោហៈ (អាលុយមីញ៉ូមដែកសុទ្ធ ទីតានីញ៉ូម ទង់ដែង tantalum ជាដើម)
2) គោលដៅលោហធាតុ (នីកែលក្រូមីញ៉ូម alloy នីកែល cobalt alloy ។ល។)
3) គោលដៅសមាសធាតុសេរ៉ាមិច (អុកស៊ីដស៊ីលីកុន carbides ស៊ុលហ្វីត។ ល។ ) ។
យោងតាមការប្តូរផ្សេងៗគ្នា វាអាចបែងចែកជា៖ គោលដៅវែង គោលដៅការ៉េ និងគោលដៅរាងជារង្វង់។
យោងតាមវិស័យកម្មវិធីផ្សេងៗគ្នា វាអាចត្រូវបានបែងចែកជាៈ គោលដៅបន្ទះឈីប semiconductor គោលដៅបង្ហាញបន្ទះរាបស្មើ គោលដៅកោសិកាពន្លឺព្រះអាទិត្យ គោលដៅផ្ទុកព័ត៌មាន គោលដៅដែលបានកែប្រែ គោលដៅឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក និងគោលដៅផ្សេងទៀត។
ដោយក្រឡេកមើលចំណុចនេះ អ្នកគួរតែទទួលបានការយល់ដឹងអំពីគោលដៅបាញ់ទឹកដែលមានភាពបរិសុទ្ធខ្ពស់ ក៏ដូចជាអាលុយមីញ៉ូម ទីតានីញ៉ូម ទង់ដែង និង tantalum ដែលប្រើក្នុងគោលដៅដែក។នៅក្នុងការផលិត wafer semiconductor ដំណើរការអាលុយមីញ៉ូមជាធម្មតាជាវិធីសាស្រ្តចម្បងសម្រាប់ការផលិត wafers 200mm (8 អ៊ីញ) និងខាងក្រោម ហើយសម្ភារៈគោលដៅដែលប្រើប្រាស់ភាគច្រើនជាធាតុអាលុយមីញ៉ូម និងទីតានីញ៉ូម។ការផលិត wafer ទំហំ 300mm (12 អ៊ីង) ដែលភាគច្រើនប្រើបច្ចេកវិជ្ជាតភ្ជាប់អន្តរទង់ដែងកម្រិតខ្ពស់ ភាគច្រើនប្រើគោលដៅទង់ដែង និង tantalum ។
មនុស្សគ្រប់រូបគួរតែយល់ពីអ្វីដែលជាសម្ភារៈគោលដៅ។សរុបមក ជាមួយនឹងការកើនឡើងនៃការប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប និងតម្រូវការកើនឡើងនៅក្នុងទីផ្សារបន្ទះឈីប វាពិតជានឹងមានការកើនឡើងនៃតម្រូវការសម្រាប់សម្ភារៈលោហៈស្តើងចំនួនបួននៅក្នុងឧស្សាហកម្មនេះ គឺអាលុយមីញ៉ូម ទីតានីញ៉ូម តង់តាឡុម និងទង់ដែង។ហើយបច្ចុប្បន្ននេះ គ្មានដំណោះស្រាយផ្សេងទៀតដែលអាចជំនួសសម្ភារៈលោហៈហ្វីលស្តើងទាំងបួននេះទេ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ កក្កដា-០៦-២០២៣